2023年5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市。作為晶合集成重要合作銀行，中信銀行合肥分行受邀參加上市儀式。

中信銀行合肥分行與晶合集成建立合作關(guān)系以來，堅(jiān)持貫徹國家政策導(dǎo)向，踐行金融使命，持續(xù)加大對(duì)晶合集成的金融支持，雙方建立了良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

踐行惠企紓困，提供金融支持。中信銀行合肥分行厚植對(duì)公金融“成就伙伴”的價(jià)值理念，持續(xù)為企業(yè)發(fā)展助力，未來，中信銀行合肥分行將繼續(xù)踐行使命、敢于擔(dān)當(dāng)，更好地服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、服務(wù)重點(diǎn)領(lǐng)域，與區(qū)域市場內(nèi)的企業(yè)并肩同行、攜手成長。